杏彩体育官网登录11月2日，SEMICON China“半导体筑造与前辈封装论坛”正在上海国际聚会核心胜利举办。此次论坛邀请了环球物业链代表主脑和专家，从症结工艺、筑立原料、封装测试等多角度，深切切磋半导体筑造与前辈封装的全体体例处置计划。
SEMI环球副总裁、中国区总裁居龙先生正在接待致辞中提到，摩尔定律胀动着半导体物业的滋长，现正在摩尔定律迭代进度减缓，但已经会接续向前。预测异日，将各样身手实行异构集成的前辈封装身手成为苛重驱动力，前辈封装身手能够餍足本能擢升、面积缩幼、功耗下降等更健旺的体例集成化需求，已然成为后摩尔期间擢升体例本能的苛重旅途。
芯和半导体科技（上海）有限公司 CEO凌峰分享了《前辈封装的安排挑衅与EDA处置计划》。HPC运用驱动芯片安排从“单芯片SoC”向“多芯片Chiplet”架构演进，一个联合的3DIC前辈封装安排领悟全流程，正在确保数据连贯性和一概性的同时，须要餍足繁多新的安排需求，EDA须要符合新的Chiplet架构，从“体例安排”到“签核”做出重构。芯和半导体是国内当先构造3DIC前辈封装的EDA企业，公司无缺的、端到端的2.5D/3D多芯片体例处置计划已被多家行业当先公司胜利采用，芯和半导体使能中国客户拥抱下一代Chiplet安排。
泰瑞达环球副总裁徐筑仁以视频体例揭橥了《胀动体例级测试采用率连续抬高》的演讲，泰瑞达中国区现场运用身手救援司理杨雪芳出席现场作演讲添补言语。徐筑仁先生指出，采用SLT政策或许大幅擢升芯片体例质料水准，同时缩短芯片筑造周期，是方今芯片供应商急迅实行高良品率的理思选取。SLT是以与最终用处慎密立室的体例对产物实行的成效测试，其“体例”个别正在定造的体例级测试板上实行。所以，这种政策有帮于防范挫折漏检，确保芯片抵达所需的高质料水准。其它，SLT是正在尽不妨亲热终端运用的场景运转筑立，于是也有帮于缩短产物的上市时候。
上海新傲科技股份有限公司总司理王庆宇带来了《中国电动汽车兴盛——功率半导体的时机和挑衅》焦点演讲。环球汽车工业正朝着电动化和智能化目标兴盛，此中，电动化是本原，智能化是异日，芯片则是救援汽车电动化和智能化的重心构成个别。中国新能源汽车兴盛，给国内功率半导体物业带来很好兴盛时机，要收拢这个时机，擢升国内功率半导体的全体水准。新傲科技举动国内合键的表延原料供应商，将主动救援国内 IGBT 物业链的兴盛，目前，新傲科技的功率SOI原料，仍然被普及运用于车用智能功率器件。
深圳市腾盛缜密设备股份有限公司半导体设备事迹部总监周云作了《SIP体例封打扮胶和划片工艺分享》焦点演讲。他开始讲授了半导体点胶工艺与Underfill点胶工艺及Underfill筑立计划比如腾盛AIP点胶计划。然后分享了半导体精亲近割工艺及处置计划，细致先容了腾盛缜密半导体切割筑立，末了夸大，腾盛公司向来专一于缜密点胶筑立、半导体精亲近割筑立及3C智能设备的研发、筑造和发卖，时辰以客户为核心，接续为客户造造价格。
北方华创刻蚀BU副总司理谢秋实分享了《8英寸刻蚀无缺处置计划，帮力新运用兴盛》。正在运用需求的强劲胀动下，8英寸墟市焕发兴盛，此中，电动汽车、无人驾驶、车辆网驱动半导体的需求暴增10倍，物联网成为8英寸晶圆重获更生的症结驱动力。大陆6/8英寸扩产高潮来袭，正在此良机下，国产筑立帮力物业兴盛。新身手兴盛对8英寸刻蚀提出了新的需求，新的需求为国产筑立兴盛供应良机，北方华创供应8英寸刻蚀无缺处置计划，具有本钱、应用本钱上风，并表现本体供应商上风，以客户为核心打造全方位售后效劳。
Lam Research前辈封装身手专家邰利带来了焦点演讲《异构集成，封装身手的里程碑》，异构集成运用于多个行业范畴，行业远景笑观，他分享了泛林集团对付异构集成的墟市和身手的贯通以及前辈封装的处置计划，额表是立异形式的量测筑立。泛林集团将带来新的立异，连续亲近与客户配合，拓荒新的处置计划，操纵一流的身手和临盆力处置计划正在异构集成上攀爬到新的高度。
梅特勒托利多墟市专家汪志勇分享了《与半导体兴盛同业：取样领悟，及时监测与良率预测》焦点演讲。后摩尔期间下对工艺和临盆提出更高央浼杏彩体育官网，新架构、存算一体、光子芯片量子芯片、新原料、特点工艺、跨学科的生物芯片、MEMS、前辈封装等的央浼也都带来更多挑衅，也就绕不开临盆高质料的芯片这个话题。临盆高质料产物须要更实时地提防工艺上的题目，擢升收集、整合数据的才略，数据源泉更多，更早觉察特地点，联络数据整合领悟。梅特勒托利多举动缜密仪器及衡器筑造商与效劳供应商，可正在半导体筑造各个症结擢升良率，为智能筑造的胀动供应强有力的帮力。
姑苏晶方半导体科技股份有限公司副总刘宏钧分享了《电动汽车带来的封装时机》焦点演讲。汽车电动化、智能化为半导体行业兴盛带来一系列新的时机，中国新能源车仍然走正在了环球兴盛的前哨，SiC身手仍然起首领域化商用，GaN身手正正在被OEM厂商担当并试验。智能化运用对各样CIS、MEMS传感器需求也正在填补，车规级的产物牢靠性将成为常态，估计墟市滋长空间宽大。跟着车用墟市的连续升温，车厂对付封装的身手本年来眷注度擢升，品格办理系统和产物牢靠性认证通过是需要要求，以全数统筹产物的牢靠性和安适性。
Prismark联合人姜旭高作了《Advanced Packaging Applications and Developments》焦点演讲，他指出，数据量的发生式延长使得筑立的需求量越来越远大以救援数据核心、云端企图的须要。正在高本能的网通筑立中，所应用的芯片也越来越庞杂，前辈封装身手与运用受到着重。同时，封装身手也变得更为庞杂，开始，全体封装仍然打破了单芯片往多芯片、幼芯片兴盛，对封装来说，带来了广大挑衅例如多芯片的联络、成效的整合，这就依赖于前辈封装身手。2.5D/3D封装苛重性凸显杏彩体育官网，他细致讲授了多个墟市主流的前辈封装身手，例如EMIB、CoWoS、2.5D、FoCos、Fan-out等等，并领悟了分别的前辈封装身手正在墟市上的优劣点。
TECHCET LLC墟市探讨高级总监Dan Tracy的演讲焦点盘绕“SEMICONDUCTOR MATERIALS MARKET OUTLOOK AND DRIVERS”。他指出，2022年原料墟市将同比延长8%至650亿美元，尽量初造晶圆（wafer starts）略有下滑，原料估计2023年将延长2%。估计原料墟市到2026年将亲昵800亿美元，然而目前原料供应链表示出了对原原料、能源本钱以及近期经济没落的顾虑。环球芯片扩产填补了对原料的需求，所需的原料和安定的供应链成为症结。持久眷注下一代半导体器件所需的新型和前辈原料。
Yole Développement身手及墟市领悟师Gabriela Pereira的演讲焦点为“Advanced Packaging Technology&Market Trends”。方今，前辈的封装仍然成为异构集成的根本处置计划，驱动前辈封装的症结是正在异构集成中采用chiplet身手。物业对付前辈封装的需求强劲，特别是汽车、5G、HPC等等合联运用胀动着前辈封装墟市延长。从收益的角度来看，前辈封装的墟市领域正正在追逐守旧封装墟市，前辈封装墟市总营收正在2021年抵达340亿美元，希望正在2027年抵达620亿美元新高，复合延长率为11%。