杏彩体育网站2024年10月14日，蓝箭电子披露招待调研布告，公司于10月14日招待广东粤财基金处分有限公司、广州南粤澳德股权投资基金处分有限公司、广东大兴华旗资产处分有限公司、广东睿和投资处分有限公司、广东易高智汇股权投资基金处分有限公司等21家机构调研。
布告显示，蓝箭电子参预本次招待的职员共4人，为董事杏彩体育官网、总司理袁凤江，董事、财政总监赵秀珍，董事、副总司理、董事会秘书张国光，证券事件代表林品旺。调研招待处所为佛山市禅城区古新途45号佛山市蓝箭电子股份有限公司5楼集会室。
据领会，蓝箭电子公司代表向投资者涌现了公司的临蓐线，并周详先容了公司的开展进程、产物机闭和临蓐工艺。公司首要从事半导体封装测试营业，产物遍及运用于消费电子、电源、工业限造等多个周围。正在2024年及他日，公司将一心于大电流、耐高温、高功率器件封装本事的研发，并渐渐向更幼尺寸和更大尺寸封装、高功率密度宗旨开展。公司每年的研发用度开支领先万万元，占买卖收入比重领先4%，研发职员约150人，占比领先10%。
2024年上半年，公司毛利率降低，首要因为环球半导体市集周期底部爬坡阶段，产物价钱下滑，以及原料价钱上涨和产量减少导致本钱上升。为晋升功绩，公司将通过本钱运作延长财富链条，深耕主买卖务，加疾开垦新兴财富，并通过募投项目修复佛山市半导体器件财富基地。同时，公司将杀青半导体封装咨议实行室修复，聚焦宽禁带功率半导体器件封装咨议。
正在本钱管控方面，公司已杀青产线开发数字化处分和主动搬运处分，引入呆板人封装本事和AI智能处分，修建了智能化、主动化临蓐编造。他日，公司将不断饱动半导体临蓐开发和原料的国产化替换经过，以下降本钱并晋升逐鹿力。
公司代表指挥投资者视察了公司临蓐线,并就公司开展进程、产物机闭、临蓐工艺等新闻为投资者举办了详明的先容。正在随后的闲说闭头中,投资者与公司举办了充斥的疏通换取,投资者提出的题目及公司回答状况如下:
答:公司从事半导体封装测试营业,为半导体行业及下游周围供应分立器件和集成电途产物。从产物下游运用周围看:公司产物首要运用于消费类电子为主;其次征求电源周围、工业限造、智能家居、安防、收集通讯、汽车电子等多个周围。
答:跟着大电流、高电压等运用场景需求增进,功率器件产物需求连续繁盛,运用了Clipbond等本事的产物封装系列也许更好的满意市集对大电流、高电压等功率器件的请求,正在工业限造、新能源汽车等周围遍及取得运用。公司将基于现有的功率器件封装的重心本事,连续严密环绕大电流、耐高温、高功率器件封装本事展开研发,并正在封装进程的粘片、压焊等多个闭头继续立异。同时,正在芯片级贴片封装本事(DFN/QFN封装等)宗旨,公司将适合行业开展趋向,渐渐向更幼尺寸封装和更大尺寸封装、高功率密度宗旨开展。
答:公司的研发参加的改变首要受公司研发筹划和研发项目所处阶段的影响,公司的研发筹划依据市集需乞降客户需求而造订。公司将连续主动加大研发参加,紧跟行业研发烧门,将本事立异行为自己开展的紧张驱动力。公司每年研发用度开支均达万万元以上,占买卖收入比重领先4%;公司目前研发职员约150人,占比领先10%,重心本事职员安祥。
同时,公司重视人才的引进和培植,渐渐筑造了较为完整的人才引进与培植机造,选用多元化的薪酬驱策编造,激动内部逐鹿,培植专业化人才部队。巩固与各大高校团结雇用,实行产学研联合机造并寻求表部研发团结等形式罗致专业本事人才,通过各类形式填充相应的人才以符合公司继续开展的须要。
答:2024年上半年,公司销量同比有所增进,但产物价钱有较大幅度的下滑,首要系环球半导体市集仍处于周期底部爬坡阶段,即使以智好手机、电脑为代表的消费电子有苏醒迹象,但苏醒力度较为孱弱,需求全部受限;叠加下搭客户仍处于去库存阶段,市集逐鹿加剧,产物价钱承压,归纳影响下导致利润和出售收入同比降低。
2024年上半年,公司正在买卖收入下行的同时买卖本钱有所减少,首要受金属原原料涨价影响和产量减少导致原料本钱和人为本钱上升较多,使得毛利率下滑。
答:蓝箭电子将联合国度、市集对公司的愿望和请求,正在做强做大重心元器件主业的根柢上,通过本钱运作延长财富链条,做大开展周围。
营销战略:正在市集方面,不断深耕主买卖务开展,加疾开垦新兴财富杏彩体育官网、工业类、车规级产物等周围,选用多产物系列延长战略,为客户供应整合配套及处置计划。
临蓐创造战略:通过募投项目修复打造佛山市半导体器件财富基地。选用靠拢客户,主动化、新闻化、晋升质地、连续立异、绿色创造等战略帮力公司临蓐创造的开展。
研发战略:杀青半导体封装咨议实行室、封装牢靠性与失效性判辨实行室软硬件的修复,聚焦于对宽禁带功率半导体器件封装咨议、Clipbond封装工艺等课题,选用本事陪同战略,展开国际化根柢和前瞻本事团结与危机投资。
答:公司正在数字化、智能创造周围目前已展开十足产线开发数字化处分和主动搬运处分饱吹升级。公司依然引入运用呆板人封装本事、AI智能处分、创造业大数据判辨体例等,目前已通过自立立异正在封测全流程杀青智能化、主动化临蓐编造的修建,杀青了供、产、销、研有机互联,也许从订单回收到产物出库杀青全流程质地限造和及时监测,杀青全流程的智能互联。他日,跟着国内半导体临蓐本事连续晋升,公司将不断饱动和杀青半导体临蓐开发、临蓐原料的国产化替换经过。