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杏彩体育网页长电科技获得发明专利授权:“点胶方法、半导体封装

来源:小编 发布时间:2024-09-28 次浏览

杏彩体育官网证券之星音书,按照企查查数据显示长电科技(600584)新得回一项发现专利授权,专利名为“点胶本事、半导体封装本事、点胶机”,专利申请号为CN1.3,授权日为2024年4月2日。

专利摘要:本发现供给一种点胶本事、半导体封装本事、点胶机,所述点胶本事用以正在芯片载板上的装片区域点胶,所述点胶本事征求如下次序:按照装片区域的厚度调剂出胶量;正在装片区域较薄时,增大出胶量,低浸芯片下方胶量亏损导致的影响电机能题目,正在装片区域较厚时,减幼出胶量,大大低浸芯片下方胶量过多导致的污染芯片焊垫的题目,进步最终半导体封装组织的质料,晋升坐蓐线的产能。

本年此后长电科技新得回专利授权4个,较客岁同期淘汰了84%。纠合公司2023年中报财政数据,2023上半年公司正在研发方面进入了6.69亿元,同比增4.97%。

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